光伏接線盒灌封膠TDS

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     產品說明

     HY584有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

     產品特性

     無溶劑、環(huán)保低碳

     優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線

     具有性絕緣性、防潮、抗震

     適合電子元器件灌封、密封

     無腐蝕性

     應用范圍

     HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。

     HY584P適用于電子元器件的灌封、密封。

     HY584Z適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。

     HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。

     固化機理

     HY584是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

     耐化學介質

     產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

     使用方法

     前期準備

     保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。

     混合膠液

     將固化劑B按比例加入膠料里，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁，攪拌均勻、顏色一致為好。

混合好的膠液應在1小時內用完。可采用自動混料灌裝機！

     注意事項

     長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。于通風環(huán)境下施膠,混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。

     一般灌封厚度在20mm以內，深層灌封要與公司聯(lián)系。

     包裝規(guī)格

     11kg/套   22kg/套

     儲存方式

     在10～30℃環(huán)境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期六月。

     安全與衛(wèi)生

     HY584產品無毒害作用，與一般化學品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風，萬一進入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安全處，遠離兒童。