技術(shù)參數(shù)表：

25℃、50% 相對濕度下，固化7天所測。

產(chǎn)品說明：
     HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

產(chǎn)品特性：
♦無溶劑、環(huán)保低碳

♦的耐候性、耐老化性、耐紫外線

♦具有性絕緣性、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無腐蝕性

應用范圍：
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護，尤其精密電子元器件。

HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。

HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。

固化機理：
     HY585是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

耐化學介質(zhì)：
      產(chǎn)品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

使用方法：
     前期準備
     保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。

     混合膠液
     按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比（或體積比）配比，攪拌均勻、顏色一致為好?；旌虾玫哪z液應在1小時內(nèi)用完。

    施膠固化
    將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細流慢注，避免裹入氣體。

    室溫下24小時全固；60度加熱40分鐘全固；80度加熱20分鐘全固。

    固化后用刀片清理多余的殘膠。

    可采用自動混料灌裝機！

注意事項：

♦長期存放由于AB組是導熱材料，比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。于通風環(huán)境下施膠。

♦混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。

♦膠液避免接觸以下材料：有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠，硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料，胺類化合物以及含胺的材料；否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象。

♦密封儲存于陰涼處，儲存期六個月。

包裝規(guī)格：
HY5850及HY585T：30kg/套

HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套

安全與衛(wèi)生：
     HY585產(chǎn)品無毒害作用，與一般化學品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風，萬一進入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安全處，遠離兒童。

聲明：
      本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值，不作為產(chǎn)品驗收標準，僅供參考。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標準條件下取得的，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同，實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象。儲存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理、機械性能能產(chǎn)生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負責。建議用戶在正式使用前，應根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗。

技術(shù)咨詢電話：0371-65336655