HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
產(chǎn)品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、無(wú)溶劑、環(huán)保低碳
2、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線(xiàn)
3、具有性絕緣性、防潮、抗震
4、適合電子元器件灌封、密封
5、無(wú)腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）。
應(yīng)用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。
儲(chǔ)存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲(chǔ)存，密封儲(chǔ)存于陰涼干燥處，儲(chǔ)存期6個(gè)月。
